引言
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的浪潮中,太赫茲技術(shù)以其獨特的頻譜位置和穿透、成像、光譜分析等能力,成為連接光子學(xué)與電子學(xué)的前沿橋梁。它不僅是基礎(chǔ)科研的利器,更在通信、安檢、生物醫(yī)療、材料科學(xué)等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。本期微訪談,我們邀請到專注于太赫茲底層技術(shù)與智能光電應(yīng)用領(lǐng)域的專家,共同探討如何深耕這一核心,并開拓其廣闊的產(chǎn)業(yè)未來。
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問:請您簡要介紹一下太赫茲技術(shù)的核心優(yōu)勢與當(dāng)前的發(fā)展階段。
專家: 太赫茲波通常指頻率在0.1到10 THz之間的電磁波,介于微波與紅外光之間。其核心優(yōu)勢可概括為“透視”、“指紋”與“安全”。它能穿透許多非極性材料(如紙張、塑料、衣物)進行無損檢測;許多分子(尤其是生物大分子和爆炸物)在此波段有獨特的吸收譜線,如同“指紋”,可用于精確識別物質(zhì)成分;其光子能量低,不會像X射線那樣對人體組織造成電離輻射傷害。
目前,太赫茲技術(shù)正從實驗室走向工程化和產(chǎn)業(yè)化。在底層技術(shù)層面,核心挑戰(zhàn)在于高效、穩(wěn)定、緊湊且成本可控的太赫茲源、探測器及功能器件的開發(fā)。這正是我們立足的根本——沒有堅實的底層技術(shù)突破,上層應(yīng)用就是空中樓閣。
問:您提到“立足底層技術(shù)”,能否具體闡述當(dāng)前技術(shù)攻關(guān)的重點與可能的突破方向?
專家: 當(dāng)然。底層技術(shù)是應(yīng)用的引擎。當(dāng)前攻關(guān)重點集中在幾個方面:
1. 源與探測器: 開發(fā)更高功率、更寬調(diào)諧范圍、更小體積、能在室溫下穩(wěn)定工作的固態(tài)太赫茲源(如基于量子級聯(lián)激光器、光電導(dǎo)天線、倍頻鏈等方案)和高靈敏度探測器。新材料(如二維材料、拓撲材料)和新物理機制(如非線性光學(xué)效應(yīng))的引入是重要突破方向。
2. 系統(tǒng)集成與芯片化: 將復(fù)雜的太赫茲系統(tǒng),特別是發(fā)射與接收前端,向小型化、模塊化乃至片上系統(tǒng)(Terahertz-on-a-Chip)發(fā)展。這涉及到硅基太赫茲、異質(zhì)集成等微納加工與集成工藝的進步。
3. 智能信號處理: 太赫茲信號(尤其是時域光譜信號)包含海量信息,如何利用人工智能算法(如深度學(xué)習(xí))進行快速、自動化的特征提取、圖像重建和物質(zhì)識別,是提升系統(tǒng)實用性和智能化水平的關(guān)鍵。
我們的工作正是圍繞這些核心點,致力于將前沿物理原理轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定可靠的工程化技術(shù)模塊。
問:基于這些底層技術(shù)的積累,在“開拓智能光電新領(lǐng)域”方面,您看到了哪些最具前景的應(yīng)用場景?
專家: 當(dāng)?shù)讓蛹夹g(shù)逐漸成熟,與光電傳感、成像及人工智能深度融合后,太赫茲技術(shù)將催生一系列智能光電新場景:
- 下一代通信(6G及以上): 太赫茲頻段可提供巨大的未開發(fā)帶寬,是實現(xiàn)超高速(Tbps級)無線通信的潛在關(guān)鍵技術(shù)。智能波束賦形和自適應(yīng)組網(wǎng)將是核心。
- 智能無損檢測與工業(yè)4.0: 在高端制造領(lǐng)域,如復(fù)合材料的內(nèi)部缺陷在線檢測、芯片封裝的無損探傷、藥品涂層厚度的精確測量等。結(jié)合AI圖像分析,可以實現(xiàn)實時、在線的質(zhì)量控制和工藝反饋。
- 生命科學(xué)與智慧醫(yī)療: 太赫茲波對生物組織含水量極為敏感,且能區(qū)分不同生物分子。在皮膚癌等疾病的早期無標(biāo)記檢測、藥物動力學(xué)研究、腦組織成像等方面潛力巨大。未來可能開發(fā)出便攜式智能診斷設(shè)備。
- 公共安全與智能安檢: 除了傳統(tǒng)的隱藏危險品成像,結(jié)合物質(zhì)光譜數(shù)據(jù)庫和AI實時分析,可以實現(xiàn)更準(zhǔn)確、更快速、非接觸式的智能安檢通道,同時更好保護個人隱私。
- 環(huán)境監(jiān)測與科學(xué)探測: 用于大氣成分遙感、天文觀測等。
這些領(lǐng)域的共同特點是,將太赫茲的物理感知能力與數(shù)據(jù)智能處理深度結(jié)合,形成“感知-分析-決策”的閉環(huán)。
問:對于有意進入或投資這一領(lǐng)域的企業(yè)和機構(gòu),在技術(shù)咨詢方面,您有哪些關(guān)鍵建議?
專家: 明確需求,找準(zhǔn)切入點。太赫茲技術(shù)并非萬能,要深入分析自身行業(yè)痛點是否是其技術(shù)優(yōu)勢所能解決的。避免技術(shù)驅(qū)動的盲目性,應(yīng)從具體的應(yīng)用場景反推技術(shù)指標(biāo)要求。
重視底層技術(shù)與核心模塊的自主性。雖然可以購買商用儀器,但若要開發(fā)有競爭力的差異化產(chǎn)品或系統(tǒng),必須對核心器件、關(guān)鍵算法有一定深度的理解或自主開發(fā)能力。這關(guān)乎長期發(fā)展的命脈。
第三,擁抱跨學(xué)科團隊。太赫茲本身是交叉學(xué)科,其智能光電應(yīng)用更需要光學(xué)、電子、微波、材料、軟件、人工智能等多領(lǐng)域人才的緊密協(xié)作。建立或整合這樣的團隊至關(guān)重要。
第四,關(guān)注標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)的演進。特別是在通信、醫(yī)療等強監(jiān)管領(lǐng)域,技術(shù)路徑需考慮未來的標(biāo)準(zhǔn)制定和法規(guī)許可。
保持耐心與長期投入。從底層技術(shù)到成熟產(chǎn)品需要周期,需要持續(xù)的技術(shù)迭代和場景驗證。建議可以采取“從特定高端應(yīng)用切入,逐步降本拓展市場”的策略。
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太赫茲技術(shù)正站在從科學(xué)奇觀走向產(chǎn)業(yè)賦能的關(guān)鍵節(jié)點。唯有腳踏實地,深耕源、探測、集成、處理等底層技術(shù),同時仰望星空,以開放思維將其與人工智能等新技術(shù)融合,才能精準(zhǔn)開拓智能光電的嶄新疆域,讓這項“變革性”技術(shù)真正服務(wù)于社會經(jīng)濟發(fā)展與人類生活品質(zhì)的提升。
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更新時間:2026-01-08 14:34:42
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